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单层陶瓷
时间: 2017-07-22 09:18 浏览次数:
延长 拉伸缠绕膜 寿命,存放方法很重要 我们知道拉伸缠绕膜内有许多特殊的浆体,这对拉伸缠绕膜合理的采光很有帮助。因此,拉伸缠绕膜产品是农业生产非常青睐的一种农膜产品,

采用流延和轧膜成型两种工艺制作了尺寸为38.1mm×38.1mm×0.15mm,介电常数为25000左右的单层微波电容用陶瓷介质基片。系统对比了两种不同成型工艺对该基片的显微结构和电阻性能的影响规律。实验结果表明:轧膜成型制备出的电容器样品的绝缘电阻偏压特性和温度特性均优于流延成型工艺制得的样品,而且在各个温度下的介电损耗低于流延成型工艺制得的样品。不同的陶瓷基片表面扫描电镜图显示,流延成型的陶瓷介质表面粗糙多孔,而轧膜成型的陶瓷介质表面致密紧实。

  近几年来,随着信息技术的迅猛发展,各种信息设备终端越来越高频化,小型化,对电子元器件的性能和尺寸提出了更高的要求。目前国外的AVX、Johanson、ATC、DLI等公司都在投入巨资开发微型陶瓷电容器。因为该电容器与传统电容器相比具有较低的串联等效电阻、高的品质因数和高的可靠性,更能满足微波和毫米波频段电子线路领域的苛刻要求。如:放大器、振荡器和混频器等,可实现隔断直流、RF旁路、有源旁路、滤波、阻抗匹配和共面波导等功能。

  微型陶瓷电容器中用量大的是100~1000pF电容器,其尺寸大小为(0.25×0.25~0.80×0.80)mm2×(0.15~0.20)mm左右。该小体积大容量的电容器是在表面平整、光滑、致密的介电常数为25000左右的陶瓷基片上利用薄膜电极溅射工艺和半导体微细切割工艺制作而成。要制作高性能的大容量微型陶瓷电容器,高质量的高介陶瓷基片的制作是关键之一。

  目前高介单层微波陶瓷电容器的陶瓷基片制备主要分为轧膜和流延两种成型工艺。利用这两种不同成型工艺制作出陶瓷介质生片,经过排胶、半导化烧结法和晶界热处理制得而成。本文通过研究不同成型工艺对薄型电容器电阻性能及内部显微结构的影响规律,为以后该类电容器的工业化生产奠定工艺基础。

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